全球晶圆代工领域的竞争态势再次升级。近日，面对劲敌台积电（TSMC）宣布赴美建厂、拿下苹果5nm处理器全部订单的一系列动作，三星电子宣布斥巨资兴建一条新的芯片代工生产线。
对此，晶圆代工龙头老大台积电表示：不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术上持续领先。斥巨资兴建韩国第六座5nm厂随着芯片制程越来越先进，芯片的性能变强、能耗也变小，目前，5nm是最先进的工艺节点。2019年，三星进入5nm工艺节点。
如今，面对激烈的市场竞争，三星以约10万亿韩元（560亿元人民币）投资位于韩国平泽市（Pyeongtaek）的芯片代工厂，目前已经开工。这是三星在韩国的第6座芯片代工厂，也是其在韩国和美国的第7条代工生产线。了解到，该生产线将基于5nmEUV工艺打造5G、高性能计算和人工智能解决方案，从而巩固在EUV（极紫外）技术领域的地位。据悉，与基于EUV的7nm工艺相比，5nm工艺将使得芯片尺寸缩小25％、功率效率提高20％，每平方毫米封装1.713亿个晶体管。
此外，在三星5nm的潜在市场方面，将于2020年8月发布的三星Note20据爆料将搭载基于5nmEUV制造工艺的Exynos芯片。同时，高通已经表示骁龙X60基带芯片将采用三星5nm制程量产，三星可能也将开始为英伟达生产基于5nm的Ampere芯片。
正如三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ESJung博士所说：这条新的生产线将扩大三星在5nm以下制程的制造能力，并使三星能迅速应对基于EUV解决方案而不断增长的需求。我们仍然重视通过积极投资、招聘人才来满足客户需求。我们将能够继续开拓新的领域，三星代工业务也将得到显著增长。实际上，三星对人才招聘的重视，可以回溯到2019年4月。
当时，三星首次公布了扩张蓝图——计划在2030年前招聘数千人，加大对逻辑芯片的投资。这一计划的背景是，三星智能手机和消费电子产品的销量不佳以及被中国的竞争对手压低了利润率。而一年后，三星又受到了新冠疫情的冲击。2020年4月底，三星发布了2020财年Q1财报。
财报会议上，三星坦承，由于中国对高性能计算芯片的需求下降，其代工业务收益略有下降。对此，三星有两个方面的计划：第一，从2020财年Q2开始利用EUV工艺大规模生产5nm芯片。值得关注的是，此前业内人士曾预测三星直到2020年Q4才开始量产5nm芯片。而三星宣布Q2开始量产，几乎与台积电量产苹果及华为海思新一代5nm制程芯片的时间段一致，火药味十足。
第二，开启3nmGAA（Gate-all-around环绕栅级）制程的研发，而3nm工艺被三星看作是超越台积电的关键节点。全球最大晶圆代工企业台积电让三星奋起直追的台积电，正是当前全球最大的晶圆代工企业：根据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院2019年6月中旬发布的排行榜，全球晶圆代工企业第一名为台积电，市场份额为49.2%；第二名为三星，市场份额为18%。根据拓墣产业研究院发布的2020年Q1排行榜，全球晶圆代工企业第一名为台积电，市场份额为54.1%，已经占据了半壁江山；第二名为三星，市场份额为15.9%。可见，二者的差距并不小。
而讲到台积电，便不得不提到其两大重要客户——苹果和华为海思。一方面，台积电已经与苹果建立了长期的合作关系。
此前曾报道过，在苹果初代A4处理器发布之时，苹果选择由三星来独家代工，苹果与三星的独家合作关系一直持续到A7处理器时代。随后的A8处理器可以说是一个转折点——三星在20nm的制程工艺上无法解决关键问题，良率无法得到满足，因此苹果将A8的订单交给了台积电。之后苹果为降低风险，苹果将A9处理器的订单同时交由台积电和三星代工。
然而，由二者代工的两个版本A9处理器在续航表现上有着较大的差距：台积电16nm芯片要比三星14nm芯片续航更长一些。于是自2016年的A10处理器起，台积电就拿下了苹果所有的代工订单。迄今为止，台积电已连续担任了四代苹果A系列处理器的独家代工商。而面对将于2020年下半年推出的iPhone12系列，台积电也已开始批量生产5nmA14SoC。
除此之外，华为海思麒麟1000系列处理器也在台积电5nm制程工艺的覆盖之下。不过，鉴于美国对华为的打压，台积电已停止从华为获得新订单，所以这也是对台积电的重大打击。了解到，这将威胁到台积电超过1/10的订单。
实际上，台积电对5nm也早有布局：2019年年初，台积电曾模糊地表示将在2020年底之前实现量产。2019年4月3日，台积电宣布率先完成5nm的架构设计，已进入试产阶段。2019年9月底，台积电在财报电话会议上表示，2020年将实现5nm工艺量产，最快将于2020年9月上市（这与往年苹果发布新品的时间基本吻合）。
2019年12月上旬，生产良率已达到50%。2020年1月，良品率已经达到8成。2020年5月15日，在美国数次喊话后，台积电宣布计划从2021年到2029年在美国投资120亿美元，在亚利桑那州兴建并运营一座5nm晶圆厂，规划的月产能为20000片晶圆。
据外媒SUMMOBILE称，三星希望在2030年之前击败台积电，成为半导体业务的领导者。对此，台积电表示：不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术上持续领先。究竟三星此举能否扳回一城，我们拭目以待。
引用来源：[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-05-21/samsung-takes-another-step-in-116-billion-plan-to-take-on-tsmc[2]https://www.sammobile.com/news/samsung-start-mass-production-5nm-chips-q2-2020/[3]https://www.leiphone.com/news/202005/MzIZ7wpdCAgLBOK3.html[4]https://www.leiphone.com/news/202001/9uZgJQbDkIGcO9HC.html原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。
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